智能卡龙头新恒汇启动新股路演 30%全球市占率+物联网新赛道引关注
2025-06-09
新恒汇将于2025年6月10日举行新股发行网上路演,公司作为全球智能卡封装材料市占率第二的集成电路企业,拥有30%市场份额且布局物联网芯片封测新赛道。企业具备国家专精特新资质,掌握激光直写曝光等核心技术,未来计划推进高密度封装产业化项目,目标成为全球封装材料领军者。


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