国芯科技多款汽车电子芯片新品送样，与广汽联合开发气囊芯片推进上车

国芯科技在2025年半年度业绩说明会上披露，公司多款芯片新品已向客户送样，包括汽车电子安全气囊点火芯片CCL1800B等；定制AI芯片业务在手订单充足，供应链已改善并推进生产交付；自主AI芯片如AI MCU芯片CCR4001S已在多个场景落地验证；车载高性能RISC-V AI MCU芯片CCFC3009PT完成设计即将流片；与广汽联合开发的气囊点火芯片正推进上车应用，公司已实现汽车安全气囊芯片组国产化，为国内车企供应链安全提供支持。