奥士康拟发10亿可转债加码高端PCB项目，汽车电子等新兴领域迎新机遇

奥士康拟发行不超过10亿元可转债，用于高端印制电路板项目，重点扩充高密度互连板（HDI）及高多层板产能，满足汽车电子、人工智能个人计算机（AIPC）、服务器等领域需求。公司2024年在汽车电子领域已布局新能源汽车ECU、VCU等核心部件，并通过广东基地占据高阶HDI市场重要地位。此次募资将强化技术工艺，提升在智能电动化赛道的竞争力。