上海超硅科创板IPO获受理，募资近50亿加码半导体硅片研发生产

上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO申请获受理，拟募资49.65亿元用于300mm薄层硅外延片扩产及研发。该公司为未盈利企业，近三年研发投入占比15.21%，拥有98项专利，其中52项发明专利。其300mm硅片设计产能达70万片/月，但2022-2024年净亏损累计31.46亿元。大基金二期等机构参与投资，股权结构中实际控制人陈猛持股51.64%。国内半导体硅片企业虽加速扩产，但全球市场份额仍较低。