未盈利半导体硅片企业上海超硅科创板IPO获受理，拟募资近50亿元扩产研发

上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO申请获受理，拟募资49.65亿元用于300mm薄层硅外延片扩产、高端半导体硅材料研发及补充流动资金。作为未盈利企业，其研发投入、专利数量及营收指标均符合科创板科创属性要求。公司目前处于亏损状态，2022-2024年净亏损累计达31.46亿元，但计划通过产能扩张和技术突破减少对进口依赖。半导体硅片行业全球集中度高，国内企业市场份额较小，上海超硅的IPO进展反映了资本市场对硬科技企业的支持。