CoWoP封装技术引关注 2028量产面临多重挑战

CoWoP封装技术作为半导体行业新方向，旨在通过改进封装基板设计提升性能并降低成本。英伟达计划在2025年8月对GB100芯片进行测试，目标与GR150项目同步推进，但量产时间可能推迟至2028年。技术优势包括信号完整性提升、散热改善等，但面临SLP生态系统建设、良率控制、供应链协同等重大挑战。郭明錤对比苹果SLP技术开发历程，认为英伟达要在2028年实现量产存在极高不确定性，且需同时推进CoPoS等技术，风险加剧。