两融余额四连升！科技板块成资金加码主线

截至8月14日，沪深京两融余额连续四日增长至20552.08亿元，融资余额增加89.96亿元，融券余额减少0.39亿元。资金集中流入半导体、消费电子、计算机设备等科技板块，净流入规模超1亿元的行业达29个。半导体10日累计获净买入115.94亿元，医疗器械等板块虽下跌仍获资金加仓，而证券、保险等大金融板块资金流出。市场观点认为短期调整不改上行趋势，消化获利盘后或延续震荡上行。