融资融券资金分歧加剧 板块持仓结构显著切换

截至8月8日，沪深京融资融券余额合计20095.16亿元，较前一日减少36.14亿元。融资余额减少35.59亿元，融券余额减少0.55亿元。资金流向显示，汽车零部件、能源金属、光伏设备等板块净流入居前，通信设备、电子元件、酿酒行业净流出明显。科技板块内部分化，半导体、软件开发持续吸金，但通信、电子元件由流入转流出。能源金属等回调板块获回流，汽车链内部冷热不均。多空动能均回落，资金分歧加剧，市场或维持震荡，热点轮动为主。