融资余额十年新高 科技医药吸金明显 市场分歧加剧

截至7月30日，沪深京融资融券余额达19847.48亿元，其中融资余额19705.95亿元，沪市融资余额创2015年7月以来新高，深市融资余额创历史新高。资金流向显示电子元件、消费电子、电池等科技类板块净流入显著，小金属、水泥建材等板块资金流出。融资余额连续八日增长但增幅收窄至0.11%，融券余额微降0.47%。科技、医药及反内卷方向受资金关注，市场热点轮动明显，短期存在获利回吐压力，结构性行情或持续。