融资余额两连升，医药消费科技吸金，市场或延续反弹

截至6月4日，沪深京融资融券余额合计18069.04亿元，融资余额连续两日回升至17949.26亿元，融券余额同步增长1.57%。资金流向显示半导体、化学制药、医疗器械等18个行业获超亿元净流入，医药全赛道及大消费细分领域持续吸金，科技板块资金回流但规模有限。多空动能同步回升，市场呈现普涨态势，人气修复推动短期反弹预期，题材热点轮动或主导后市。