20亿物联网芯片项目两年夭折！企业破产清算，技术路线偏差成致命伤

浙江清科半导体有限公司“国产高端芯片赋能多业态融合应用产业基地项目”（规划以“芯片物联网”为路径，打造轻量SOC异构芯片）落地金华经济技术开发区两年后，于2025年9月3日被法院受理破产清算申请。该项目曾获金华市20亿元投资，破产主因包括技术路线选择偏差（未采用RISC—V架构致产品竞争力不足）及资金链断裂（政府补贴缩水、外部融资中断）。