芯泉半导体参展IOTE物联网展，推RFID导电胶创新应用

芯泉半导体将参加2025年第24届IOTE国际物联网展，展示其RFID各向异性导电胶（ACP）等物联网相关产品。该公司拥有高学历研发团队，产品可适配不同RFID芯片和设备需求，主打高性价比解决方案。展会规模达8万平方米，预计吸引超千家企业参展，聚焦AIoT技术在智慧城市、工业4.0等领域的应用。