NVIDIA B300芯片提前投产补产能缺口，供应链依赖台湾引关注

NVIDIA将B300芯片生产计划提前至5月启动，旨在弥补H20芯片受限制导致的产能缺口。该芯片采用5nm制程工艺与CoWoS-L先进封装技术，延续Bianca架构以加速量产进程。供应链显示，其封装环节仍依赖中国台湾地区，美国本土暂无法完成关键封装步骤。预计B300芯片将于年底前实现大规模量产，相关产线已开始设备进驻。