台积电加速美国先进芯片厂建设,海外扩张现冷热分化
2025-06-12
台积电加速美国亚利桑那州1.6/2纳米制程晶圆厂建设,将完工时间提前6个月,并追加投资至1650亿美元。但日本熊本厂因基础设施、劳动力等问题进展缓慢,德国工厂因客户需求不足面临挑战。美国产芯片成本仍高于台湾,可能增加消费电子企业成本压力,但台积电全球产能调整将影响未来芯片供应格局。


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