联发科天玑9000系列芯片出货量激增，高端市场占有率突破三成

联发科天玑9000系列芯片2024年出货量1800万颗，同比增长60%，预计2025年达2400万颗，出货额翻倍。OPPO、vivo等品牌主导适配，中国高端SoC市场份额达三分之一。凭借能效、散热、AI和游戏性能优势，联发科在印度、东南亚市场增长，计划2025年下半年发布新一代芯片Dimensity 9500，挑战高通高端市场地位。