南京芯德半导体全球首创2.5D先进封测技术,获国际权威奖项认可
2025-08-11

其
其他电子
正面看好
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南京芯德半导体攻克全球首创的2.5D先进封测技术难题,获美国BroadPak杰出奖项。该技术通过晶圆级封装集成88颗电容与逻辑芯片,解决三大技术难点,提升光通信性能并降低功耗。芯德半导体作为国内半导体后道先进封装领军企业,推动浦口区集成电路产业营收增长,形成区域产业聚集效应。


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