半导体独角兽上海超硅科创板IPO获受理，硬科技企业获资本市场力挺

上海超硅半导体作为半导体独角兽，其科创板IPO申请获受理，拟融资49.65亿元用于300毫米薄层硅外延片扩产和研发。尽管公司仍亏损，但符合科创板支持未盈利硬科技企业的政策导向。此前已有西安奕斯伟、北京昂瑞微等同类企业获受理，显示资本市场对半导体行业的持续加码。目前还有北芯生命等10家未盈利企业处于审核中。