四座8英寸晶圆厂突遭关闭！全球半导体升级潮加速，A股电子板块迎变局

恩智浦计划在未来10年关闭四座8英寸晶圆厂（荷兰1座、美国3座），并将产能转向新建的12英寸晶圆厂。其与世界先进合资的12英寸厂将于2027年量产，专注130nm至40nm工艺，预计2029年月产5.5万片。全球半导体行业正加速淘汰8英寸产线，转向更高效低成本的12英寸技术，2023-2026年将新增82个12英寸产线项目，12英寸产能将占全球960万片/月。行业分析认为，这波技术迭代将推动半导体制造向先进制程集中，但需平衡成本与区域布局。