玻璃基板三大技术瓶颈待破,光学封装行业面临关键考验
2025-05-26
玻璃基板在先进封装领域面临三大技术难题:高精度通孔(TGV)制备难度大,量产良率与成本控制挑战显著;金属填充易出现堵塞或分层,影响电气连接可靠性;高密度布线工艺在微纳尺度下存在刻蚀损伤和漏电风险。国内多数企业仍处于研发阶段,尚未实现量产,技术突破直接影响行业升级进程。


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