半导体独角兽上海超硅科创板IPO获受理,未盈利企业上市通道持续拓宽
2025-06-14
上海超硅半导体科创板IPO申请获受理,拟融资49.65亿元用于300毫米薄层硅外延片扩产和研发。该公司目前仍处于亏损状态,但科创板支持未盈利硬科技企业上市的政策持续推进。此前已有西安奕斯伟、北京昂瑞微等半导体企业获受理,目前还有北芯生命等10家未盈利企业处于审核中。


本页面内容由AI提炼生成,无法确保完全真实准确,不代表希财网官方立场,不构成投资建议。如需阅读详细说明,请点击此处
