内江半导体新材料项目6月投产!年产万吨石墨助力碳化硅芯片发展
2025-05-27
内江奥通碳素半导体级等静压石墨项目一期预计6月投产,总投资1.5亿元,年产2000吨石墨材料,主要应用于碳化硅半导体制造、光伏等领域。项目分三期建设,整体建成后年产能达1万吨,预计年营收15亿元,带动300余人就业,助力东兴区抢占半导体产业链高端环节。


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