金刚石加工技术突破！碳化硅晶圆衬底创新大会点燃第三代半导体未来

2025未来半导体产业创新大会将于苏州召开，聚焦金刚石在碳化硅晶圆衬底加工中的应用。会议分析了碳化硅单晶加工技术现状，指出其高硬度、脆性导致传统加工效率低，表面质量要求严苛。当前技术路线包括化学机械抛光、激光辅助加工等，但存在效率与质量平衡、成本高等挑战。未来将向绿色化、智能化发展，推动第三代半导体性能提升与成本降低。会议旨在搭建产学研平台，加速金刚石与半导体技术融合。