国家级平台落地!半导体封装材料国产化迎重大突破,深圳再下一城
2025-05-17
工业和信息化部公示首批重点培育中试平台名单,宝安集成电路先进封装材料中试平台入选。该平台由深圳先进电子材料国际创新研究院牵头,联合中科院深圳先进技术研究院等单位建设,聚焦集成电路高端封装材料国产化,建成国内首个全闭环研发验证平台,加速国产替代进程,降低科研成果产业化风险。


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