AI引爆先进封装万亿市场,中国材料突围战一触即发
2025-04-27
先进封装作为半导体制造的关键环节,其市场规模预计2028年达786亿美元,2022-2028年复合增长率10.6%,远超传统封装。先进封装材料包括临时键合材料、环氧塑封料等,但我国技术起步晚,高端材料依赖进口。行业会议将于2025年举办,聚焦异质异构集成技术,推动国内先进封装产业发展。


本页面内容由AI提炼生成,无法确保完全真实准确,不代表希财网官方立场,不构成投资建议。如需阅读详细说明,请点击此处
