国产低温固化PSPI技术突破，半导体封装迎来自主化新篇章

国产低温固化PSPI技术实现重大突破，明士新材料、艾森股份等企业成功量产高性能材料，将固化温度降至230℃以下并应用于HBM3存储芯片封装、3D IC集成等领域，国产化率从不足5%提升至2024年的8%。虽然面临产能规模和关键单体依赖进口等挑战，但预计2025年国产市占率将突破20%，打破美日垄断格局。