芯动联科六轴IMU芯片剑指自动驾驶，谐振式传感器全球领先需求暴增

芯动联科在投资者交流中透露，其谐振式MEMS加速度计已实现全球领先量产，产品谱系完善且需求增长显著，上半年订单需求可能翻倍。低空经济领域通过与主机厂及飞控系统厂商合作，部分产品已取得适航认证。自动驾驶领域已定点一家车厂并开始批量供货，未来竞争核心在于研发中的六轴IMU芯片，预计2025年底推出样片，2026年量产。压力传感器定位高端市场，产能充足且无供应链瓶颈，人形机器人领域长期潜力待释放。