聚和材料3.5亿收购半导体关键材料业务

聚和材料公告与韩投伙伴上海创业投资管理有限责任公司共同设立SPC，计划使用自有或自筹资金约3.5亿人民币收购SKEnpulse株式会社的空白掩模（Blank Mask）业务板块，包含土地、厂房、存货、设备、专利、在建工程、人员、技术等，公司直接或间接出资比例不低于95%。国信电新指出，空白掩模是半导体制造光刻工艺的核心工具，此次收购覆盖7—130nm DUV国产空白市场，且该业务已顺利导入海内外重点晶圆厂。此举响应国家“自主可控”战略方针，有助于公司补齐国内尚未本土化的关键材料领域，拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同发展。投资建议方面，预计公司2025—2027年实现归母净利润4.09/5.10/6.41亿元，当前股价对应PE为35/28/22倍，维持“优于大市”评级。风险提示包括收购整合失败、半导体技术迭代导致需求下滑、光伏装机需求下滑等。