聚和材料拟3.5亿收购半导体材料业务板块

2025年9月9日，聚和材料公告与韩投伙伴共同设立特殊目的公司SPC，计划使用自有或自筹资金680亿韩元（约3.5亿人民币）收购SK Enpulse株式会社的空白掩模业务板块，涉及土地、厂房、存货、设备及专利等资产。此次交易旨在拓展半导体材料业务领域，实现战略协同效应并促进全球资源整合。交易需获得中国及相关海外监管机构的审批或备案，存在审批不确定性、收购后整合挑战、商誉减值及汇率波动等风险。