气派科技股价近期窄幅震荡于22.47-23.05元区间，技术面三连阳形态显示短期上涨信号但伴随上影线风险。公司治理方面，董事会全票通过取消监事会、修订章程等议案，并发布关联方资金往来规范制度，将于8月4日召开临时股东大会审议相关事项。资金面主力小幅净流出40.21万元，股东人数减少2.03%，提示持股集中度下降风险。
传感器
进入IoT时代以后，对信息采集需求的爆发促使整个传感器市场快速发展。对中国传感器产业来说，尽管已经初步形成了从研发、生产到应用的完整体系，但与国际先进水平差距依然存在，高端传感器严重依赖进口。
存储芯片
存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用，为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质，以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长，数据对业务重要性的日益提升，数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算，无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。
第三代半导体
二十一世纪以来，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。
汽车芯片
目前汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻，多家芯片制造龙头提价赶工，国产替代空间巨大。
融资融券
又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。 本概念维护融资融券的标的。
先进封装
先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能，而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。
芯片概念
本概念所包含的范畴：主营业务中包含芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试的个股。
专精特新
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 本概念的维护标准以国家级专精特新企业为主，子公司、参股公司不在标准范围内。
5G
2017年12月21日，在国际电信标准组织3GPP RAN第78次全体会议上，5G NR首发版本正式冻结并发布。2018年2月23日，沃达丰和华为完成首次5G通话测试。 北京时间2018年8月3日，美国联邦通讯委员会（FCC）周四发布高频段频谱的竞拍规定，这些频谱将用于开发下一代5G无线网络。
