德邦科技成底部填料受益标的,先进封装材料国产化进程受关注
2025-06-26

德
德邦科技
正面买入
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开源证券研报指出,盛合晶微IPO进入辅导验收阶段,其先进封装项目达产后将提升对关键材料需求。德邦科技作为底部填料受益标的被提及,国内半导体封装材料国产化率不足30%,先进封装材料国产化进程受关注。


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