至正资产重组迎关键审核 半导体转型或扭转颓势

至正股份资产重组进展显示，上交所将于8月11日审核其并购重组申请。若通过，公司将剥离毛利率低的新材料业务（占2024年营收66.5%），转而收购半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司。新材料业务近年毛利率骤降至1.39%，导致连续6年亏损，而半导体业务毛利率达36.7%且增速显著。市场对此反应积极，复牌后股价曾涨3倍至历史高位。新标的公司2024年营收24.86亿元，但利润波动较大。