博敏电子21亿高端PCB项目延期至2026年底
2025-06-20

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博敏电子宣布将21.32亿元的高端PCB项目预定完成时间从2025年7月延期至2026年12月。该项目已投入82%募集资金,延期原因为智能化程度高、生产设备定制复杂,需优化资源配置以精准匹配市场需求,降低投资风险。


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