豪威集团发布新款车身控制芯片OKX0330
2025-08-22

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豪威集团于2025年8月22日发布第二款SBC芯片OKX0330,该产品集成LDO、CAN/LIN收发器、Watchdog和高边开关等模块,应用于车身控制领域。OKX0330具备振铃抑制功能,可提升EMC性能并降低外围电路成本,支持ASIL-B功能安全设计。产品对标德国品牌mid-Range SBC系列,满足座椅控制、热管理等场景需求,现已支持送样。


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