封装市场增长 景旺电子在相关企业列名
2025-08-28

景
景旺电子
弱中性买入
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封装市场整体呈增长趋势,先进封装市场占比接近50%,预计2024—2039年复合增长率达10%。面板级封装(PLP)技术具有成本效益等优势,替代空间广阔。COWOP技术下PCB可能走向类基板定位,基板工艺或运用于PCB。景旺电子603228.SH被列为封装基板及材料相关公司。


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