长电科技受益Chiplet技术发展,获机构推荐关注
2025-04-03

长
长电科技
正面买入
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国信证券电子行业周报指出,英伟达下一代GPU产品Rubin采用台积电SoIC三维封装技术,建议关注长电科技等先进封装产业链公司。报告认为Chiplet技术作为后摩尔时代关键技术,将推动封装需求增长,长电科技作为本土封测龙头获机构推荐。


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