先进封装市场潜力大 生益科技列相关材料公司
2025-08-28

生
生益科技
正面买入
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金元证券发布投研报告指出,先进封装及面板级封装(PLP)市场前景广阔,封装基板在传输、散热等方面作用关键,需求有望随下游AI、算力等需求增长。报告提及生益科技(600183.SH)为封装基板及材料相关公司之一。


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