新恒汇明确三大核心业务领域 覆盖智能卡、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测
2025-06-27

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新恒汇在互动平台回答投资者提问时表示,公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务应用于通讯、金融、交通等领域;蚀刻引线框架用于集成电路封装;物联网eSIM芯片封测业务覆盖可穿戴设备、物联网消费电子等场景。


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