金禄电子砸23亿扩产PCB,瞄准AI超算新市场
2025-08-22

金
金禄电子
强中性
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2025年8月22日,金禄电子在互动平台回应投资者提问,宣布公司使用超募资金投资PCB扩建项目,总投资23.40亿元。该项目主要生产高多层电路板和HDI电路板,可应用于人工智能、算力基础设施(如数据中心和服务器)等新兴领域,体现了公司在PCB产能扩张和技术升级的布局。


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