迈为股份上半年半导体业务收入大增,设备量产市占领先
2025-10-10

迈
迈为股份
正面买入
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2025年上半年,迈为股份半导体及显示业务收入1.3亿元,同比大增496.9%,刻蚀设备与薄膜沉积设备完成多批次客户交付并进入量产阶段,半导体封装设备国内市场占有率稳居首位,HBM发展态势良好,混合键合将成为HBM放量中的重要增长支柱


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