润欣科技AI业务获政策支持 自研芯片增长显著

国务院印发《关于深入实施“人工智能”行动的意见》，明确2027年人工智能与重点领域广泛深度融合，新一代智能终端普及率目标超70%。润欣科技主营IC分销及设计，采用Chiplet异构堆叠工艺集成内存、MEMS传感器等芯粒，服务美的、大疆、小米等头部客户；2025年5月机构调研显示公司规划打造“边缘智能体”生态，集成NPU、ISP、无线基带的SOC芯片，支持AI穿戴终端等本地化AI推理，拓展智能家居及智慧养老场景。2024年公司“定制和自研芯片”业务销售额1.76亿元，同比增长42.22%，自研温度传感器芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823等已实现规模销售。