强力新材半导体封装材料突破：PSPI进入客户验证阶段，先进封装赛道再加码

强力新材主营业务为光刻胶专用电子化学品及绿色光固化材料，覆盖PCB、LCD、半导体光刻胶领域。公司研发的光敏性聚酰亚胺PSPI及电镀铜/镍/锡银材料布局半导体先进封装，其中PSPI产品适用于FO-WLP、Chiplet等先进封装结构，目前处于客户送样验证阶段。PSPI自2021年启动客户验证至今仍在持续进行，2.5D/3D先进封装电镀材料也处于客户认证阶段。