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ST聆达重整引战投!新业务注入能否破局翻身?

2025-03-31
ST聆达与金微半导体、浙江众凌科技拟签署重整投资协议,引入电致变色EC膜材料及高精度金属掩膜版业务。合肥威迪指定金微半导体作为重整投资主体,通过注入资金化解债务危机,优化业务结构,推动公司向新质生产力转型,提升持续经营能力。重整成功将改善财务结构并增强盈利能力,但最终需经法院批准。
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