东山精密筹划H股上市 募资推进国产替代

东山精密公告筹划发行H股股票于香港联交所主板上市，具体方案需经审批。公司为全球第二大柔性线路板（FPC）、第三大印刷电路板（PCB）企业，LED小间距领域全球领先，电子电路业务占总营收67%以上，卡位消费电子、新能源汽车、通信设备三大赛道。2025年上半年营收增速11%，高毛利16层以上PCB占比提升至35%。此次H股募资短期可缓解收购光模块企业索尔思的资金压力（光通信业务占比预估达15%），中长期计划加速ABF膜国产替代以对冲上游成本风险（覆铜板受铜价波动影响，高端ABF膜进口依存度90%）及下游消费电子复苏乏力风险。