聚和材料（688503）：点评报告：业绩短期承压，铜浆导入加速

聚和材料（688503.SH）主要从事光伏导电银浆的研发、生产和销售，2023年全球市场占有率达到34.40%，排名全行业第一。公司持续向上游布局，新设募投项目预计投资12亿在常州建设“高端光伏电子材料基地项目”，完成后将具备年产3000吨电子级银粉的能力。此外，公司积极推进铜浆技术，实现HJT银包铜浆料产品的体电阻、银含量大幅降低，30%以下银含低成本浆料实现量产。