德邦科技(688035):2024年三季报点评:三季度业绩环比改善,多领域有望放量
国海证券李永磊
2024-10-25

德
德邦科技
正面买入
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业务发展概况
公司继续加大市场开拓力度,特别是在半导体行业复苏的背景下,积极布局集成电路封装材料市场,晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多品类产品销售量明显增长。新产品DAF膜、Lid框粘接材料等也实现了小批量出货。


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