德邦科技(688035):集成电路及消费电子行业回暖,公司产品验证及导入持续推进
中银证券余嫄嫄
2024-12-05

德
德邦科技
正面买入
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业务发展概况
公司集成电路封装材料在多个领域实现了批量出货,特别是在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等方面,服务了多家国内集成电路封测企业。同时,公司在智能终端封装材料领域也取得了显著进展,材料被广泛应用于消费电子产品,如TWS耳机、手机等,并在国内外市场中占据了较高份额。


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