大族激光（002008）：公司事件点评报告：AI驱动PCB与半导体双线突破，工业激光领域加速产业升级

大族激光在AI驱动下，PCB设备业务受益于高多层板和HDI板升级需求，公司在类载板、IC封装基板等高端领域推出新型激光解决方案并获头部客户认证；半导体设备业务实现技术突破，第四代金刚石激光剥片技术填补国内空白，获得大客户订单，并打破进口垄断斩获前道核心制程设备订单；工业激光领域高功率切割设备营收增长强劲，2024年达29.63亿元，同比增长26.67%，公司通过全产业链布局和技术突破巩固竞争优势。