华虹公司(688347)研报:振芯华彩,如虹未来
华虹公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业,其业务涵盖了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多个领域。根据TrendForce数据显示,公司在全球智能卡IC制造代工及国内MCU制造代工领域占据领先地位,同时也是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业。目前,公司拥有3座8英寸晶圆厂和2座12英寸晶圆厂,截至2023年底,折合8英寸月产能达到了39.1万片,全年付运晶圆总量达到410.3万片。
面对半导体市场的周期性调整,华虹公司在2023年第四季度实现了与图像传感器、电源管理等产品相关的市场需求提振,这将有助于公司进一步优化8英寸产品的结构,提升高价值产品的比例。同时,公司在12英寸产品方面也取得了进展,华虹无锡的12英寸晶圆厂已经完全释放了9.45万片的月产能,成为了全球领先的12英寸特色工艺生产线。此外,总投资67亿美元的华虹制造项目正在建设之中,预计将于2024年第四季度完成厂房建设和设备安装,并于2025年开始投产,产能将达到每月8.3万片。
从市场前景来看,中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额预计将持续增长,从2022年的29%提升至2027年的33%。在此背景下,华虹公司预计2024年至2026年的营业收入将分别达到175亿、191亿、211亿元人民币,归母净利润分别为7亿、20亿、25亿元人民币。然而,公司也面临着技术迭代、市场需求波动、供应链稳定性等方面的挑战。
华虹公司在全球范围内建立了广泛的客户基础,其中包括超过三分之一的全球排名前50位的知名芯片产品公司与其开展了业务合作。公司的股权结构显示,华虹半导体(无锡)有限公司、华虹半导体制造(无锡)有限公司、上海华虹国际有限公司等为其主要股东。在财务表现方面,公司预计2023年至2026年的营业收入和归母净利润将呈现稳定增长趋势,尽管期间可能存在波动。总体而言,华虹公司在特色工艺晶圆代工领域的竞争力较强,未来发展潜力值得期待。
笔记参考:https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202408111639232342_1.pdf

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