兴森科技（002436）研报：PCB技术领先者，引领IC载板国产化进程

    兴森科技作为国内PCB样板的龙头企业，在PCB产业深耕三十余年，已成为全球超过4000家高科技企业的合作伙伴。2023年，公司收入达到54亿元人民币，同比增长0.11%，归母净利润约为2.1亿元，同比减少60%。业绩下滑主要原因是FCBGA封装基板领域的费用投入增加以及珠海兴科CSP封装基板业务的亏损。不过，兴森科技在FCBGA封装基板领域取得了突破，产能已建成并成功通过国内相关厂商的认证，有望持续供货并保持技术领先地位。

    AI芯片市场的迅速扩张推动了ABF载板需求的增长。2024年全球AI芯片市场规模预计将达到713亿美元，同比增长33%。ABF载板以其精细线路能力，适用于高性能计算芯片的封装，市场前景广阔。兴森科技作为国内ABF载板领域的先行者，已经通过部分国内标杆客户的工厂审核和产品可靠性验证，国产化进程持续推进。

    与此同时，BT载板市场也在复苏之中，主要得益于存储市场的回暖。随着HBM技术的进步，存储芯片市场规模预计将在2024年增长至1529亿美元，这将进一步推动BT载板的需求增长。兴森科技自2012年进入BT载板领域以来，已在国内处于领先地位，并正加速替代进程。

    此外，传统PCB行业也有望迎来复苏。受到经济周期的影响，2023年PCB行业需求显著抑制，但预计2024年将随着AI科技的推动和消费电子市场的复苏而回暖。Prismark预计，2028年全球PCB市场规模将达到904亿美元。兴森科技作为国内领先的PCB样板、小批量板快件制造商，行业优势显著，并持续扩充高端线路板产能，预计将继续引领国内PCB行业的发展。

    综上所述，尽管兴森科技面临一些短期挑战，但随着AI技术的发展和传统PCB行业的复苏，公司长期增长动力充足。预计2024-2026年营业收入分别为61亿、72亿和88亿元人民币，对应2024-2026年估值为81倍、44倍和26倍，首次覆盖给予“买入”评级。