新莱应材（300260）研报：半导体业务显著增长，食品业务逆势保持稳定

    新莱应材（300260.SZ）在2024年上半年的扣非归母净利润中值预计为1.23亿元，同比增长13%，展现出盈利能力稳中向好的趋势。公司半导体业务在市场需求回暖的背景下显著增长，尽管毛利率因固定资产投入带来的折旧增加而小幅承压，但公司仍坚定深入布局半导体业务，持续加大研发和销售投入。食品业务在消费降级影响下，客户需求减少，但新莱应材产品在国内市占率提升，业务同比基本持平，显示出较强的市场韧性。

    在海外限制背景下，国产替代加速，美国继续施压盟友收紧对华出口芯片技术和工具的限制，同时国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元，有望加大对核心技术、材料、零部件等领域的支持力度，半导体设备零部件可能成为大基金三期扶持的环节之一。

    中银国际证券股份有限公司对新莱应材的评级为增持，预计2024/2025/2026年EPS分别为0.80/1.15/1.46元。截至2024年7月15日收盘，新莱应材总市值约79亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为24.2/16.8/13.2倍。主要风险包括下游需求复苏不及预期、产品进度不及预期和市场竞争格局恶化。

    新莱应材的财务数据显示，2024年上半年公司营业总收入预计为3,135百万人民币，净利润为324百万人民币。公司的营业收入增长率、营业利润增长率和归属于母公司净利润增长率均显示出稳定增长的态势。同时，公司的资产负债率保持在较低水平，流动比率和速动比率均表现良好，显示公司具有较强的偿债能力和营运能力。

    中银国际证券股份有限公司的证券分析师苏凌瑶和联系人茅珈恺提供了这份研究报告。报告中包含了对新莱应材的财务指标、资产负债表、利润表、现金流量表等详细的分析预测数据，以及投资摘要和风险提示。报告还强调了评级体系说明和免责声明，提醒投资者在做出投资决策时应充分咨询证券投资顾问意见，独立作出投资决策。